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25LC128-I/SN原装267E1002106MR现货【太航半导体】(2022/物流/推荐)

那么干扰就会更严重。这种电流环路其实相当于形成了一个天线！图信号电流从器件引脚经过通孔流到较低层。回流在流向近通孔改变至不同参考层之前位于信号之下。接地参考是佳策略，但高速线路有时候可布置在内部层上。接地参考层上下都放置非常困难，半导体厂商可能会受到引脚限制，把电源线安放在高速线路旁边。参考电流要是需要在非DC耦合的各层或各网之间切换，应紧挨着开关点安放去耦电容。许多器件在器件封装底部都采用散热接地焊盘。在RF器件上，这些通常都是电气接地，而相邻焊盘点有接地通孔阵列。可将器件焊盘直接连接至接地引脚，并通过顶层接地连接至任何灌铜。如有多个路径，回流会按路径阻抗比例拆分。通过焊盘进行接地连接相对于引脚接地而言。

工业应用现场需要大量的输入输出（IO）接口，传统方式采用固定模式接口，模拟输出口只能用作模拟输出功能，数字输入口只能做数字输入功能，这种处理初始成本低，运营维护也相对简单，但若生产计划变化（比如一条马达生产线，市场需求改变需要生产与之前产品有较大区别的另一种马达），则不易改变，重新布置成本高、风险大，甚至要推到重来。如今越来越多的行业更新换代周期缩短，也就引发了对IO接口软件可配置的需求，利用ADI的SoftwareIO产品，可以实现对每一个输入输出接口的软件可配置，任何一个IO口都可以配置成模拟或数字模式的输入或输出口，这样系统工作状态切换只需要在软件层面进行配置，可以迅速响应市场需求变化，减少设备重复投入。

MEMS开关技术经历了全面的机械鲁棒性认证测试。表1有5项测试用于确保MEMS开关的机械耐久性。MEMS开关元件的尺寸和惯性更小，因此它的可靠性能比机电继电器有显著提高。MEMS开关的关键优势是它在一个非常小的表贴封装中实现了0Hz/dc精密性能、宽带RF性能以及比继电器优越得多的可靠性。任何开关技术重要的品质因数之一是单个开关的导通电阻与关断电容的乘积。它通常被称为RonCoff乘积，单位为飞秒(fs)。当RonCoff降低时，开关的插入损耗也会降低，关断隔离性能随之提高。采用ADIMEMS开关技术的单个开关单元的RonCoff乘积小于8，这保证了该技术是实现世界开关性能的不二选择。利用这一根本优势和精心设计。